接下来硅锭被刻出一个小豁口或一个小平面,拆卸库存电池板回收,以显示晶向。一旦通过检查,就将硅锭切割成晶圆片。由于硅很硬,要用金刚石锯来准确切割晶圆片,电池板回收,以得到比要求尺寸要厚一些的晶片。金刚石锯也有助于减少对晶圆片的损伤、厚度不均、弯曲以及翘曲缺陷。
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即使2014年的支出已呈大幅度增长态势,前道fab厂的支出仍需在2014年增长至少49%,才能使得设备支出回到2007年的水平。此外,设备的支出计划也取决于**经济的持续复苏情况。SEMI**集成电路制造厂观测报告(SEMIWorldFabForecast)预测,2011年前道fab的支出额将略逊于2007年,达到423亿美元。
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